CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
火车票网上订票
澳门线上赌场
好吃佬美食网
欧洲杯押注app
Sun-City-Group-support@yuandaedush.com
17173坦克世界专区
欧洲杯下注
全球最大的网赌平台
东方网体育
Euro-bet-media@crazyabouthome.com
欧洲杯押注
兼客兼职
无锡义祥不锈钢有限公司
泰达人才网
博彩导航
Gambling-platform-sales@denmarklimo.com
迅雷会员 因快而乐
青岛港物流信息网
European-Championship-website-media@xj09.net
European-Cup-competition-help@aaronmcdaid.com
嘉兴老百姓网
家校通
成都外国语学校
18183TV游戏频道
南宁三中
新浪CBA
昆明国旅
长沙房产新闻
京东到家
山特电子(深圳)有限公司
站点地图
旌德论坛
上海财政
久久小说吧
战网